Os sacos de blindagem anti-estática apresentam um design central da "estrutura de blindagem composta de várias camadas (predominantemente PET/Al/PE ou PET/CPP/revestimento anti-estático) + projeto de dissipação eletrostática de alcance total". Eles abordam com precisão os pontos problemáticos da embalagem eletrônica tradicional (como sacos de PE comuns e sacos plásticos não protegidos), incluindo forte acúmulo eletrostático, proteção de interferência eletromagnética fraca, alta taxa de danos de componentes e eficácia instável de blindagem. Suas vantagens de desempenho e valor quantitativo são claramente refletidas por meio de dados específicos, com as informações principais da seguinte forma.

Em termos de desempenho central, os sacos de blindagem antiestática mostram melhorias quantitativas significativas em relação à embalagem eletrônica tradicional. Em termos de proteção anti-estática: os sacos de PE tradicionais comuns tendem a gerar tensões estáticas acima de 5000V após o atrito, com uma resistência à superfície geralmente superior a 10^12 Ω, que não pode dissipar a eletricidade estática. Isso leva a uma taxa de danos de 10% a 15% dos componentes eletrônicos (como chips e resistores) devido a quebra eletrostática. Por outro lado, os sacos de blindagem anti-estática, adicionando agentes pretos ou anti-estáticos de carbono ao material base, têm uma resistência à superfície estritamente controlada de 10^6-10^11 Ω (cumprindo o padrão anti-estático internacional ANSI/ESD S20.20). Sua tensão estática por atrito é ≤100V, o tempo de dissipação eletrostático é <0,1 segundos e a taxa de danos eletrostática dos componentes eletrônicos pode ser reduzida para menos de 2%, tornando -os particularmente adequados para peças de precisão, como chips e sensores sensíveis. Para a eficácia da blindagem: a embalagem tradicional sem proteção tem uma taxa de atenuação inferior a 5dB para ondas eletromagnéticas (100MHz-1GHz), que não podem isolar a interferência eletromagnética externa. Isso resulta em uma taxa de falha de 8% dos módulos sem fio e componentes de radiofrequência devido a interferência durante o transporte. Baseando-se em folhas de alumínio (AL) entre camadas ou revestimentos metalizados, os sacos de blindagem antiestática alcançam uma atenuação eletromagnética de ≥30dB a 100MHz e ≥25dB ​​a 1 GHz, que pode bloquear mais de 99% da radiação eletromagnética externa. A taxa de falha de transporte dos módulos sem fio é reduzida de 8% para abaixo de 1%. Em termos de estabilidade de proteção de componentes: quando a temperatura e a umidade mudam (por exemplo, 20%-60%RH), o desempenho anti-estático da embalagem tradicional flutua significativamente, com um desvio de resistência à superfície de mais de 50%. No entanto, os sacos de blindagem anti-estática de alta qualidade têm uma flutuação de resistência à superfície de ≤10% e uma atenuação da eficácia de blindagem <3dB em ambientes variando de -40 ℃ a 85 ℃ e 20% -70% Rh. Eles ainda mantêm proteção estável após o armazenamento a longo prazo (3 meses), enquanto as bolsas tradicionais experimentam falha anti-estática após apenas 1 mês. Para resistência a danos físicos: os sacos de PE tradicionais finos (0,06-0,08 mm de espessura) têm uma resistência à punção de apenas 15-20N, levando a uma taxa de dano de 20% ao empacotar componentes eletrônicos com pinos (como circuitos e conectores integrados). Os sacos de blindagem anti-estática usam materiais de base compostos de várias camadas de 0,10-0,14 mm, aumentando a resistência à punção para 25-35N e reduzindo a taxa de danos da embalagem do componente PIN para menos de 5%. Enquanto isso, sua resistência ao impacto atinge 5kj/m², com uma taxa de não-dano superior a 95% quando caiu de uma altura de 1,5 metros, em comparação com apenas 65% para sacos tradicionais.

O valor central dos sacos de blindagem anti-estática concentra-se em quatro vantagens quantificáveis. Primeiro, eles têm alta confiabilidade de proteção anti-estática: a faixa de resistência à superfície de 10^6-10^11 Ω permite "sem acumulação estática e dissipação rápida". Combinado com o projeto anti-estático de gancho e malha na abertura da bolsa, não há pico de descarga eletrostática (≤50V) durante a abertura e o fechamento. Para chips de precisão (como chips de CPU e FPGA) após a embalagem, a taxa de defeito funcional causada pela eletricidade estática é reduzida de 12% (com sacos tradicionais) para 1,5%. Por exemplo, depois que uma fábrica de eletrônicos os adotou, reduziu a sucção mensal de chip em mais de 3.000 peças, economizando mais de 200.000 yuan em custos. Segundo, eles têm eficácia estável de blindagem eletromagnética: a taxa de atenuação da interferência eletromagnética (EMI) na banda de frequência de 100MHz-1GHz é ≥25dB, que pode proteger os módulos de comunicação sem fio (como chips bluetooth e modelos 5G) da interferência radiofrente externa durante o transporte. A taxa de qualificação de teste de fábrica dos módulos aumentou de 88% (com embalagem tradicional) para 99%. Ao mesmo tempo, eles podem proteger efetivamente a radiação eletromagnética gerada por componentes internos, evitando interferência cruzada entre diferentes componentes. A taxa de falha de interferência cruzada dos circuitos integrados é reduzida de 5% para 0,5%. Terceiro, eles têm uma adaptabilidade de cenários fortes, e os parâmetros de proteção podem ser personalizados para diferentes categorias eletrônicas. Ao embalar chips ultra-sensíveis (como chips de microondas), uma estrutura de três camadas PET/AL/PE é adotada, o que aumenta a eficácia da blindagem para ≥30dB a 1 GHz, com uma taxa de dano eletrostático <0,5%. Para grandes conjuntos eletrônicos (como placas de circuito e módulos de sensor), são selecionados 0,14-0,16 mm de materiais de base espessados, que podem suportar 5 kg sem deformação e a força de tração da alça é ≥50N para facilitar o manuseio. Quando os componentes sensíveis à umidade da embalagem (como capacitores e indutores), uma camada à prova de umidade de PE é adicionada, com uma taxa de transmissão de umidade de ≤2g/(m² · 24h). Nenhuma ferrugem de componentes ocorre após 3 meses de armazenamento em um ambiente úmido (60% RH), enquanto as malas tradicionais mostram ferrugem após apenas 1 mês. Quarto, eles equilibram o custo e a conformidade: embora o custo por bolsa seja 15%-20%maior que o dos sacos de PE tradicionais, a taxa de danos dos componentes eletrônicos é reduzida em 80%, reduzindo o custo abrangente de uso em 25%. Ao mesmo tempo, eles cumprem o UE ROHS 2.0 e os padrões antiestáticos GB/T 14460-2017 da China. As tintas e os materiais base não contêm substâncias nocivas, como chumbo e cádmio. A taxa de recuperação de materiais base compostos recicláveis ​​é superior a 75%, tornando-os mais alinhados com as tendências ambientais do que as sacolas de blindagem de metal difícil de reciclar.

Para garantir o desempenho dos sacos de blindagem antiestática, os seguintes parâmetros principais devem ser seguidos durante o uso. O material base deve ser selecionado com base na sensibilidade do componente: chips ultra-sensíveis (como chips de radiofrequência) usam uma estrutura de três camadas PET/AL/PE (eficácia de blindagem ≥25dB ​​a 1 GHz), enquanto os componentes eletrônicos comuns (como resistores e capacitores) usam uma estrutura de seresse 10 ° 0 (como resistores e capacitores). A resistência à superfície deve ser testada em um ambiente padrão (23 ℃, 50% RH) para garantir que ele se enquadra na faixa de 10^6-10^11 Ω; Os lotes fora desse intervalo precisam ser substituídos. A temperatura de vedação de calor deve ser controlada com precisão: 170-190 ℃ para sacos de estrutura PET/PE e 185-205 ℃ para sacos de estrutura PET/AL/PE, com um desvio de temperatura de ± 5 ℃. Uma temperatura abaixo do limite inferior pode levar a vedação fraca (taxa de vazamento estático superior a 10%), enquanto uma temperatura acima do limite superior pode danificar a camada de blindagem (a atenuação da eficácia da blindagem superior a 5dB). O volume de enchimento deve ser controlado dentro de 80% da capacidade da bolsa, e uma área em branco de 3-4 cm deve ser reservada na parte superior para a venda de calor. O excesso de enchimento pode fazer com que a bolsa estique, resultando em um desvio de resistência à superfície de mais de 15%e também pode espremer pinos de componentes. O ambiente de armazenamento deve atender aos seguintes requisitos: temperatura 20-25 ℃ e umidade relativa 40%-60%. Altas temperaturas (> 50 ℃) devem ser evitadas à medida que aceleram o envelhecimento da camada de blindagem (a eficácia da blindagem diminui 10% em 3 meses); A umidade superior a 75% pode fazer com que o material base absorva a umidade (a resistência à superfície aumenta para acima de 10^12 Ω). Sacos vazios não utilizados devem ser armazenados separadamente para evitar o contato com outros itens com carga estática (como tecidos de fibra química) e impedir o acúmulo estático prematuro. Se o uso secundário for necessário após a abertura, uma escova anti-estática dedicada deve ser usada para limpar a poeira residual dentro da bolsa, e a resistência da superfície deve ser testada com um testador estático (deve ser ≤10^11 Ω). Se não atender ao requisito, o uso contínuo não poderá evitar danos dos componentes.